AMD 在今日 Computex 主题演讲预告新一代平台 Ryzen 7000 系列与新插槽 AM5 的更多细节，强调是第一款可在游戏中以 5.5GHz 高时脉执行的 Ryzen 平台，不过一如预期 AMD 仍将依照原定规划至秋季才会正式公布 Ryzen 7000 处理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主机板晶片组，包括 X670E 、 X670 与 B650 ，也如先前传闻仅提供 DDR5 记忆体支援。
▲ Zen 4 架构将提供每核心 1MB 的 M2 快取，单执行绪提升 15%
▲ CPU Chiplet 为 5nm ，而 IO DIE 为 6nm
一如先前预告， Ryzen 7000 系列将使用崭新的 Zen 4 架构，每个核心具备 1MB L2 快取，单执行绪效能提升 15% ，并且也首度突破 5GHz 时脉大关，还整合 AI 加速架构；而 Zen 4 的CPU Chiplet 将为台积电 5nm 制程生产，并提到晶片内的I/O 控制器 DIE 将使用 6nm 制程，同时也将提供配有 RDNA 2 架构 GPU 的 APU ，另外就是先前即提到的 DDR5 记忆体与 PCIe 5 支援。
▲ AM5 将放弃行之有年的 PGA 转向 LGA 插槽
▲ AM5 插槽特性
Ryzen 7000 系列另一个重大变革是弃用 AM4 插槽转向全新的 AM5 插槽， AM5 插槽除了将针脚提升到 1,718 个，亦将弃用 PGA 转向 LGA 设计； AM5 插槽将提供最高原生 170W 的 TDP 支援，并提供 DDR5 、 PCIe Gen 5 介面，对玩家与散热器厂商较值得庆幸的是可沿用 AM4 散热器，不像 Intel 在第 12 代 Core 的 LGA 1700 导入新散热器定义。另外，AM5 插槽可提供最多 24 条 PCIe Gen 5 通道供 GPU 、储存使用，以及 14 条 SuperSpeed USB 20Gbps 与 Type-C 通道，还有支援 Wi-Fi 6E 与 4 路影像输出。
▲ AM5 初期三大晶片组特色
▲多家产商也公布 AM5 主机板的设计
▲强调将与生态圈提供完整的 PCIe 5 储存方案
AM5 初期将提供三款晶片组，包括针对极致玩家超频需求、发挥完整 24 条 PCIe Gen 5 通道提供双显示卡与储存通道的 X670E ，还有锁定高阶玩家提供 PCIe 5.0 的储存与单一显示卡通道的 X670 ，以及仅有在储存提供 PCIe 5 的主流晶片组 B650 。 AMD 也强调将复制 Ryzen 3000 模式，在 Ryzen 7000 与 600 系列晶片组主机板推出後，与产业链合作提供 PCIe 5.0 的储存解决方案， AMD 强调借助 PCIe 5.0 能够提供高效率的储存传输体验。
▲藉 GhostWire： Tokyo 展示超过 5GHz 以上的游戏执行时脉
▲强调在 BLENDER 的渲染速度超过 i9-12900K 达 31%
AMD 也分别透过游戏与专业内容软体预览Ryzen 7000 在娱乐与生产力的表现；透过执行GhostWire ： Tokyo / 鬼线：东京，显示 Ryzen 7000 可在 5.25GHz 的时脉执行游戏；另外藉由专业渲染软体的 BLANDER 进行处理速度的展示，相较 Intel Core i9-12900K 快出 31% 效能。